Samsung yeni tescilli bileşenlerini duyurdu 512 GB kapasiteli DDR5-7200 bellek şeritleri. Resmi tanıtım videosunda özellikleri açıklanan yeni bir çip paketleme teknolojisi, şirketin bu özelliği kazanmasına yardımcı oldu.
Satıcı, silikon katmanların öğütülmesi sayesinde RAM kristallerini yüzde 40 daha ince yapmayı başardı: önceki nesil ürünler için 1,2 mm'ye kıyasla 1,0 mm. Bu, endüstri standartlarına göre rekor bir bar hacmine sahip sekiz katmanlı bellek yongalarının üretilmesini mümkün kıldı. Karşılaştırma için, 3D TSV teknolojisi kullanılarak üretilen DDR4 bileşenlerinin yalnızca dört katmanı vardı.
Üretici, modüllerin aşağıdaki özelliklerini iddia ediyor: 6400 Mbps'ye kadar veri aktarım hızı, 1,1 V çalışma voltajı ve DDR4'e kıyasla %30 oranında artan enerji verimliliği. Şirket, veri işleme merkezlerine ve daha sonra akıllı telefon ve dizüstü bilgisayar üreticilerine yeni ürünler sağlamayı planlıyor. Rekor hacimli modüllerin ilk sevkiyatlarının başlangıç tarihi hala bilinmiyor.
